表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究

• 作者: 梁莉
• 来源期刊: 黑龙江科技信息
• 关键词: 表面贴装技术 电子工艺实习 运用 实践
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 科技论坛
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 字数: 3834字
• 语种: 中文

摘要

表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流.通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁莉	安徽职业技术学院机电工程学院	2	6	2.0	2.0