微电子行业新型湿法清洗工艺分析

• 作者: 罗琛
• 来源期刊: 科技风
• 关键词: 微电子行业 新型湿法清洗工艺 应用
• 年，卷（期）: 2017,（23）
• 所属期刊栏目: 电子信息
• 页码范围: 65
• 页数: 1页
• 字数: 1841字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19392/j.cnki.1671-7341.201723061

摘要

在微电子产业高速发展的时代,对微电子器件的清洁性要求越来越高.但硅片表面的污染物将对集成电路元器件的性能造成极大的影响.因此,对硅片表面进行清洗是保证器件性能及提高器件成品率必不可少的一步.本文就微电子行业新型湿法清洗工艺的应用进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗琛		6	2	1.0	1.0