封装锡合金焊料Ⅰ型断裂特性的实验研究

• 作者: 李东 李英梅 王超杰
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料 能量释放率 断裂特性 双悬臂梁试件,亚临界扩展
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 228-232,238
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 2193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14186/j.cnki.1671-6620.2018.03.012

摘要

采用铜-焊料-铜双悬臂梁焊接试件,利用联动夹具和非接触式引伸计,对锡铅焊料Sn63Pb37和无铅焊料SnAgCu305进行了25℃温度下的I型断裂实验,得到了焊料I型断裂时的载荷-张开位移曲线,观察了焊料的起裂、 裂纹扩展、 断裂等实验现象,采用双材料弹性基柔度法,计算了焊料的I型能量释放率.实验结果表明,两种焊料的初始能量释放率基本相同,均为800～900 N/m,但无铅焊料有较长的亚临界裂纹扩展阶段,其开裂载荷约为最大载荷的80％左右;能量释放率饱和值比初始值高1.4倍,表现出更好的抵抗裂纹扩展的特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李东	东北大学理学院	30	351	10.0	18.0
2	李英梅	东北大学理学院	20	59	5.0	7.0
3	王超杰	东北大学理学院	1	0	0.0	0.0