加成型有机硅灌封胶的粘接性研究

• 作者: 林旭锋 胡国新 蓝春霞 陈天广 黄永军
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 六乙烯基二硅氧烷 有机硅 加成型 灌封胶 粘接性
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 192-195
• 页数: 4页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 2904字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2018.03.007

摘要

采用六乙烯基二硅氧烷为封头剂的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,环氧基团封端的聚二甲基氢基硅氧烷为交联剂,加入硅烷偶联剂、抑制剂、催化剂和无机填料制备加成型灌封胶,并对其硫化后的粘接性进行了研究.结果表明以100份六乙烯基聚二甲基硅氧烷、20份1,3-二缩水甘油醚氧基丙基-聚二甲基氢基硅氧烷、0.8份异氰酸丙基三甲氧基硅烷、100份氧化铝、100份石英粉、0.1份乙炔基环己醇和0.6份铂催化剂制得的有机硅加成型灌封胶在100℃烘烤2h后,对铝片的剪切强度达到1.08 MPa;在室温25℃和相对湿度50％的环境下硫化7d,对铝片的剪切强度达到0.75 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄永军		7	10	2.0	2.0
2	胡国新		7	5	1.0	1.0
3	林旭锋		5	3	1.0	1.0
4	蓝春霞		4	3	1.0	1.0
5	陈天广		3	2	1.0	1.0