中国半导体材料业的状况分析

• 作者: 王龙兴
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 半导体材料 半导体支撑业
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 4641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.01.013

摘要

在中国国内,半导体设备业和半导体材料业通称为半导体支撑业.近年来,在国内集成电路产业持续快速发展的带动下,国内半导体材料业也呈现出高增长的势头.在国家科技重大专项02专项和各级地方政府科技创新专项的大力支持下,多种基础材料开始替代进口材料,在国内集成电路大生产线上使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王龙兴		37	226	9.0	11.0