树脂金刚石切割线切割硅片延时现象分析

• 作者: 李腾 王东雪 董夫宁 马伯江 高伟
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂金刚石切割线 多线切割 硅片
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164|TG74|TH162
• 字数: 3141字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2018.2.0014

摘要

为消除树脂金刚石线切割硅片的延时现象,建立切割模型研究单颗金刚石树脂层退让性,分析退让量δ和切割线弓A的关系.理论研究表明:线弓的变化量和树脂层的退让量正相关.选不同硬度的树脂按相同工艺制备金刚石切割线,并进行单晶硅切割对比实验,用扫描电镜观察切割后的树脂金刚石线锯.发现:在相同的切割条件下,以较软的树脂制成的金刚石切割线其退让行为显著、线弓大、切割时间长.使用高强树脂,可增加树脂层的固化强度,降低树脂层的退让性,有效解决切割延时问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马伯江	青岛科技大学机电工程学院	24	129	7.0	10.0
2	高伟	青岛科技大学机电工程学院	30	275	11.0	16.0
3	李腾	青岛科技大学机电工程学院	3	1	1.0	1.0
4	董夫宁	青岛科技大学机电工程学院	3	1	1.0	1.0
5	王东雪		4	1	1.0	1.0