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摘要:
为了解决LD芯片贴片机顶针机构的顶针容易断裂以及调试难度较大的问题,通过对原顶针机构工作原理的分析,阐述了原顶针结构存在问题的原因;为了进一步提高设备的稳定性,对原机构进行了改进设计.通过客户现场的大量生产验证和对比,新顶针机构对不同材质蓝膜的适应性非常好,进一步提高了贴片机的稳定性.
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文献信息
篇名 LD芯片贴片机顶针机构的改进
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 顶针机构 贴片机 半导体激光器芯片
年,卷(期) 2018,(3) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 52-54
页数 3页 分类号 TN605
字数 1662字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹国斌 中国电子科技集团公司第二研究所 13 70 2.0 8.0
2 杨凯骏 中国电子科技集团公司第二研究所 6 42 3.0 6.0
3 侯一雪 中国电子科技集团公司第二研究所 11 26 2.0 5.0
4 张媛 中国电子科技集团公司第二研究所 11 20 2.0 4.0
5 郝耀武 中国电子科技集团公司第二研究所 2 0 0.0 0.0
6 张泽义 中国电子科技集团公司第二研究所 2 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
顶针机构
贴片机
半导体激光器芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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10002
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