宇航用进口低等级芯片制样评价结果判定研究

• 作者: 冯鹤 华熙 宋燕 文平 董作典 韩宝妮
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 宇航用 低等级芯片 评价 结果判定
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 27-33
• 页数: 7页
• 分类号: TN406|V442
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.01.006

摘要

为了保证航天器的可靠性,需要对宇航MCM和SIP电路内部选用的低等级芯片的可靠性进行评价.由于受到芯片制样工艺、 匹配电路和测试精度等因素的影响,芯片评价中芯片制样评价的结果判定较为复杂.根据宇航用低等级芯片评价的工程实践,梳理出芯片制样评价中电性能指标超差的常见原因,并结合典型的案例分析,归纳总结了芯片制样评价结果判定时应考虑的因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩宝妮		4	2	1.0	1.0
2	文平		4	1	1.0	1.0
3	董作典		5	2	1.0	1.0
4	宋燕		3	1	1.0	1.0
5	华熙		2	0	0.0	0.0
6	冯鹤		1	0	0.0	0.0