宇航用微波芯片电容器电极镀层可靠性评价方法研究

• 作者: 唐旭 宋燕 文平 董作典 韩宝妮
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 宇航应用 微波元件 芯片电容器 电极镀层 可靠性 评价方法
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 85-91
• 页数: 7页
• 分类号: TM53
• 字数: 5882字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.02.016

摘要

微波芯片电容器作为一种新型的电容器,已被广泛应用于宇航,而国军标和行业标准中目前并无适用的评价方法.针对宇航用芯片电容器的应用方式和失效模式,设计了一套宇航用微波芯片电容器镀层可靠性的评价方法,用以评价其可靠性是否满足宇航应用需求.以国产芯片电容器为例对该评价方法进行验证.结果表明,该评价方法可有效评价和验证芯片电容器电极镀层的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩宝妮		4	2	1.0	1.0
2	文平		4	1	1.0	1.0
3	董作典		5	2	1.0	1.0
4	唐旭		2	1	1.0	1.0
5	宋燕		3	1	1.0	1.0