基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术

• 作者: 邱钊
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 自适应封装 高密度叠层 垂直互联
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2188字
• 语种: 中文

摘要

为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成的小型化毫米波SIP低传输损耗模块的制作.对工作在Ka频段基于微型焊球的高密度叠层自适应封装的设计、制造工艺过程进行了深入研究,开拓了高密度叠层自适应封装微型焊球塌陷率精准控制工艺,基于微型焊球垂直互联以及电磁隔离的设计、SIW滤波器内埋、高密度多层基板焊接工艺等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱钊		2	7	1.0	2.0