面向可靠性问题的星载电子产品研制试验研究

• 作者: 吴广宇 李荣 遇今
• 来源期刊: 质量与可靠性
• 关键词: 流程驱动 研制试验 电子产品 高可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 通用质量特性
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 字数: 3854字
• 语种: 中文

摘要

对星载电子产品可靠性现状及其面临的可靠性问题进行了分析,提出在产品研制初期实施基于流程驱动的研制试验,针对薄弱环节或技术风险开展器件级、模块级和整机级试验,实施TAAF改进,为打造高可靠性星载电子产品服务.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	遇今		24	132	5.0	11.0
2	吴广宇		1	0	0.0	0.0
3	李荣		2	1	1.0	1.0