基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析

• 作者: 张志能
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 三维锡膏检测设备 视觉处理系统 运动控制系统
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 37-44
• 页数: 8页
• 分类号: TN606
• 字数: 6033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.05.010

摘要

三维锡膏检测(Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI)设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统、台体机械系统和精密运动平台控制系统.视觉系统是整个系统的最核心部分,采用3台LCD数字光栅投影仪和1台CCD组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度、体积和形状,从而帮助EMS制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志能		2	1	1.0	1.0