MMIC芯片的散热技术研究

• 作者: 何恩 周霞 李欣
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: MMIC芯片 芯片载体 热阻 金刚石-铜
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 环境适应性设计
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TK124|TB333.1
• 字数: 2274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2018.01.008

摘要

近年来,随着微电子技术的飞速发展,MMIC(单片微波集成电路)芯片的散热需求提高到了前所未有的高度.采用热阻参数并不能准确表示MMIC芯片的热特性,通过计算和仿真发现MMIC芯片的热阻受载体材料的热导率影响.改善MMIC芯片的热特性应采用超高热导材料作为芯片载体.金刚石因其超高热导率、高载流子迁移率等优异性能而最有希望成为下一代MMIC芯片的散热载体材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何恩	中国电子科技集团公司第二十九研究所	12	124	6.0	11.0
2	周霞	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	1	1.0	1.0