四方扁平封装G-S配置结构的建模与仿真分析

• 作者: 孙海燕 王洪辉 黄守坤
• 来源期刊: 中国集成电路
• 关键词: 电磁兼容 电磁干扰 S21 四方扁平封装
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 字数: 1626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2018.11.016

摘要

本文基于四方扁平封装模型,对其中重要的信号传输线的其进行了电磁兼容性问题的研究.通过对两种不同配置结构进行S参数和电磁辐射仿真.仿真结果对比表明,地-信号-地配置结构相对于地-信号配置结构在7.430GHz频率处提高了S21并降低了电磁辐射,G-S-G配置结构更有利于降低电磁干扰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙海燕	南通大学专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0
2	王洪辉		5	2	1.0	1.0
3	黄守坤	南通大学专用集成电路设计重点实验室	2	0	0.0	0.0