采用芯片级封装的14 GHz～18 GHz双通道多功能芯片设计

• 作者: 王阆 谢卓恒 赵恒 韦学强
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 芯片级封装 矢量合成 双通道
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 554-559
• 页数: 6页
• 分类号: TN075
• 字数: 2799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2018.03.002

摘要

论述了一种基于芯片级封装(WLCSP)的双通道多功能芯片电路设计技术和封装应用方案,采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺并基于有源矢量合成结构进行设计,测试结果表明该芯片增益大于12 dB,输出功率大于为7 dBm,移相精度小于7°,通道隔离度大于28 dB,单通道功电流小于90 mA,该芯片可大幅降低相控阵系统成本和体积,为5 G通信、卫星通信等应用领域提供研制基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢卓恒		2	1	1.0	1.0
2	王阆		1	0	0.0	0.0
3	韦学强		2	3	1.0	1.0
4	赵恒	中国电子科技集团公司第二十四研究所	1	0	0.0	0.0