特殊材料取代硅造出半导体薄膜

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体薄膜 特殊材料 硅基 美国麻省理工学院 柔性电子器件 智慧城市 科学家 工程师
• 年，卷（期）: gxjmjx_2018,（4）
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TN304.055

摘要

据美国《每日科学》网站报道,美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案,且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备,有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。