元器件点胶方式对芯片可靠性的影响

• 作者: 刘治虎 姜健 张丰华 田沣 醋强一
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备结构 点胶方式 随机振动 有限元
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试验
• 页码范围: 12-13,17
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1797字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16576/j.cnki.1007-4414.2018.02.004

摘要

针对某机载电子设备上的印制板结构进行了板级的随机振动分析.利用Workbench仿真软件,研究了芯片在长胶、短胶(中间)、短胶(四角)和无胶四种不同点胶方式下,芯片管腿上应力的大小.在实施点胶工艺时,需要考虑点胶的形式以及芯片在印制板上的相对位置,盲目的点胶并不一定能提高芯片的可靠性.研究内容为同类型的芯片加固设计提供了思路和经验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丰华		21	61	5.0	7.0
2	醋强一		6	8	1.0	2.0
3	田沣		13	23	3.0	4.0
4	刘治虎		7	10	1.0	3.0
5	姜健		3	0	0.0	0.0