PSpice仿真分析在电子产品可靠性设计验证中的应用

• 作者: 吴雪珂 张泽 申海东 解江
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: PSpice 仿真分析 射频前端功率放大器 可靠性设计
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 仿真建模与分析
• 页码范围: 50-55
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.S1.010

摘要

仿真了射频前端功率放大器电路,验证了电路的可靠性设计.利用Cadence OrCAD PSpice软件对射频前端功率放大器电路进行了基础模拟数字仿真,并调用PSpice AA进行高级分析仿真功能,使用灵敏度分析、 优化分析、 电应力分析和蒙特卡罗分析工具,验证了电子元器件选型是否合理、 降额设计是否满足需求和成品率指标是否有加以控制.