基于MS-ECO的多模式多端角签收时序修复方法的研究

• 作者: 沈潜锋 高博 龚敏
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 专用集成电路物理设计 多模式多端角时序修复 MS-ECO 时序收敛 分布式时序分析
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 电子电路设计分析及应用
• 页码范围: 479-483
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 2863字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2018.02.039

摘要

为了使现代超大规模数字芯片物理设计在签收阶段更快、更好地达到时序收敛,基于MS-ECO时序修复引擎,结合后端签收工具Tempus的精确度和后端实现工具Innovus的高效性,采用分布式多模式多端角时序分析,提出了一种跨平台签收阶段自动时序修复方法.在3个不同工艺的数字芯片上验证了该方法.结果表明,该方法平均能使时序违例路径减少86%,并使WNS降低72%,TNS降低89%.同时,该时序修复方法没有引入新的设计规则违例(DRV).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高博		9	17	2.0	3.0
2	龚敏		9	17	2.0	3.0
3	沈潜锋		1	2	1.0	1.0