先进封装技术综述

• 作者: 周晓阳
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装技术 SiP
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 行业分析
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN405|F426.63
• 字数: 7056字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.06.001

摘要

微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展.其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色,直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能,决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本.针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展趋势进行了概述,重点针对现有的先进封装技术,如晶圆级封装、2.5D和3D集成等先进封装技术进行了介绍.此外,还对封装技术未来的发展趋势进行了描述,主要针对三维高密度系统级封装(SiP)进行了介绍,这也是符合未来高性能低功耗的系统集成电子产品的重要技术方案.最后,还对目前国内先进封装行业进行了简要介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周晓阳		2	11	1.0	2.0