先进芯片封装技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 封装 BGA CSP COB Flip Chip MCM
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.009

摘要

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0