KDP晶体飞切加工表面缺陷的抑制方法

• 作者: 张飞虎 汪圣飞 王健 许乔 雷向阳
• 来源期刊: 光学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 材料 金刚石加工 表面质量 缺陷抑制 磷酸二氢钾(KDP)晶体 飞切
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 260-267
• 页数: 8页
• 分类号: TH161
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/AOS201838.1116001

摘要

研究了磷酸二氢钾(KDP)晶体表面典型缺陷的形成原因及抑制方法.通过飞切加工及表面染色切削实验证明了成因分析结果的正确性,进一步明确了KDP晶体表面缺陷的形成过程.建立了适用于描述KDP晶体表面缺陷形成过程的理论模型,提出了获得无缺陷晶体表面的工艺条件.对飞切加工参数及刀具结构进行了优化,实验验证了缺陷抑制措施的有效性.研究结果表明,在飞切条件下,KDP晶体(001)晶面的脆塑转变(BDT)深度变化范围为125～268 nm,当沿45°方向切削时BDT深度最大,此时只要保证进给速率小于36.6 μm/r即可避免在晶体表面形成凹坑.通过优化刀具结构,可消除晶体表面的凸起缺陷,有效抑制KDP晶体的表面缺陷,最终获得了粗糙度小于2 nm的光滑KDP晶体表面.