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无铅器件焊接工艺路径探讨
无铅器件焊接工艺路径探讨
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摘要：
本文简要阐述了无铅器件应用于军工领域工艺实现路径的探讨,从不同工艺制程对无铅器件焊接的性能、可靠性进行了分析.对无铅器件的采购、贮存、生产管理等方面给出了建议.
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研究主题发展历程
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无铅焊接
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期刊影响力
电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
总下载数（次）
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