无铅焊接技术及其应用设计

• 作者: 吴兆华 周德俭 黄春跃
• 来源期刊: 桂林工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 技术发展 应用设计
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 电子与计算机应用
• 页码范围: 101-106
• 页数: 6页
• 分类号: TG42|TG44
• 字数: 4923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-9057.2006.01.024

摘要

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林工学院电子与计算机系	40	343	10.0	17.0
5	吴兆华	桂林电子工业学院机电与交通工程系	70	475	12.0	17.0
6	黄春跃	桂林电子工业学院机电与交通工程系	81	410	11.0	16.0