无铅焊接技术及其在应用中存在的问题

• 作者: 吴坚 吴念祖
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 锡焊技术 应用 问题
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.005

摘要

无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流.2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段.本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴念祖		3	10	1.0	3.0
2	吴坚		2	10	1.0	2.0