无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

• 作者: 吴本生 杨晓华 陈文哲
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 微电子封装 发展现状
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 77-81
• 页数: 5页
• 分类号: TG40
• 字数: 4281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2005.z1.015

摘要

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文哲	福州大学材料科学与工程学院	121	1359	19.0	31.0
2	杨晓华	福州大学材料科学与工程学院	34	352	11.0	17.0
3	吴本生	福州大学材料科学与工程学院	5	62	5.0	5.0