电沉积Au-Sn合金薄膜的显微组织研究

• 作者: 包文兵 叶丁
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 晶粒 微观结构 共晶 焊接
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 224-225
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1413字
• 语种: 中文

摘要

电沉积复合物的多层结构是生产共晶金/锡合金焊料的一种可行方法,由于金/锡相的沉积电流较高(>2.0 mA/cm2),其沉积速度也远高于Au5Sn(<1.0 mA/cm2).AuSn合成是增长控制型,而Au5Sn是成核控制型.AuSn可以在60s内形成晶粒尺寸50～75nm的连续层.由于其高沉积电流,它的主要形成机制是二维成核,从而导致其表面相对粗糙.另一方面,Au5Sn在600s内形成平均晶粒大小为200nm的连续层.由于它明显较低的沉积电流,Au5Sn的成型机制是横向生长而不是二维成核.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶丁		1	0	0.0	0.0
2	包文兵		1	0	0.0	0.0