微电路模块引针再流焊工艺的应用研究

• 作者: 刘小为 刘涛 王多笑 罗浩 蒋攀峰 黄国平
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 引针 组装 再流焊 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 38-45
• 页数: 8页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘涛		33	79	4.0	8.0
2	刘小为		3	0	0.0	0.0
3	王多笑		9	0	0.0	0.0
4	黄国平		4	0	0.0	0.0
5	蒋攀峰		2	0	0.0	0.0
6	罗浩		3	0	0.0	0.0