钼铜复合粉末的致密化及性能

• 作者: 刘跃军 孙翱魁 陈晴柔
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 钼铜复合材料 致密化 烧结 性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 112-118
• 页数: 7页
• 分类号: TF125.24
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2018.000451

摘要

对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结,研究其致密化行为及复合材料性能.结果 表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素.1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量,过高的烧结温度将引起铜的损耗.在较低的烧结温度下(≤1100℃),复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高,但是过高的烧结温度(1200℃)会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大,从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低.通过优化实验参数,1100℃下的复合材料具有理想的微观结构,铜相损失较少,复合材料成分接近设计成分,钼铜两相分散较为均匀,力学性能及物理性能优异,复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm3,229.1HV,837.76MPa,24.97×106S· m-1和176.57W· m-1· K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘跃军	湖南工业大学包装与材料工程学院	124	605	11.0	18.0
2	孙翱魁	湖南工业大学包装与材料工程学院	6	6	1.0	2.0
3	陈晴柔	湖南工业大学包装与材料工程学院	4	5	1.0	2.0