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摘要:
为了完善智能电子实训课程内容及学生的项目作品的成功率,在原有的智能电子电路、程序仿真设计与作品制作的基础上,增加了PCB设计内容.为解决实训时间短(集中1周)、学生的作品成功率低的问题,将1周集中实训改为4周集-散式实训.经两届学生的实践,该实训模式下,学生的作品成功率提高了20%左右,并完成了PCB加工电路板的制备任务.
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文献信息
篇名 基于电子产品开发过程的智能电子实训课程改革
来源期刊 工业和信息化教育 学科 教育
关键词 智能电子 仿真设计 印制电路板 集-散式实训模式
年,卷(期) 2019,(12) 所属期刊栏目 实训与实践探索
研究方向 页码范围 68-71
页数 4页 分类号 G712
字数 2238字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-5065.2019.12.015
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周灵彬 12 20 2.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
智能电子
仿真设计
印制电路板
集-散式实训模式
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
工业和信息化教育
月刊
2095-5065
10-1101/G4
16开
北京市万寿路南口金家村288号院华信大厦1104室
2013
chi
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2011
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