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热与随机振动对车载电路板的影响研究
车载电路板
热应力
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模态分析
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主镜组件
随机振动
仿真分析
模态阻尼
随机振动试验仿真技术研究
随机振动
振动台
控制算法
试验仿真
某机载设备电路板振动仿真与实测验证方法
电路板
振动故障
有限元仿真
实测验证
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电路板组件随机振动试验的仿真实现
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 电路板组件 随机振动 频率响应特性
年,卷(期) hhwdzjs_2019,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-61
页数 3页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 秦臻 中国电子科技集团公司第四十三研究所 9 37 3.0 6.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
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节点文献
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2019(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电路板组件
随机振动
频率响应特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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