无氧铜表面钨涂层制备及结合性能研究

• 作者: 刘国辉 张丹华 秦思贵
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 关键词: 化学气相沉积 钨涂层 热等静压 界面结合强度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1006-6543.20180009

摘要

采用化学气相沉积(CVD)工艺在无氧铜表面制备钨涂层,利用热等静压扩散连接工艺对铜钨复合界面进行热处理,得到铜钨复合材料.采用SEM、金相显微镜观察涂层及铜钨界面微观形貌,用胶粘和钎焊两种测试方法评价铜钨界面结合强度.结果 表明,钨涂层显微组织为柱状晶,涂层厚度及界面均匀;结合强度测试过程中涂层均未剥落或损伤,表明钨铜界面结合强度大于胶粘界面和钎焊界面的结合强度.