基于Cadence Sigrity板级的电热协同仿真

• 作者: 封云鹏 尚玉玲 朱望纯 高海英
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热传导 电压分布 温度分布 电热协同仿真
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 293-298
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 3528字
• 语种: 中文

摘要

为了研究PCB的电热之间的转换关系以及直流压降问题,设计了高速、高密度、高功耗的DDR3 SODIM M PCB.通过Cadence Sig rity对整板进行电热协同仿真的方法,得到整板的电参数与热参数,评估整板是否存在潜在的设计风险.通过采取相应的技术措施,从而避免了因为PCB的电热设计问题和直流压降问题,导致盲目的开板和反复的调试,为工程设计节约了成本,并且提高了设计效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚玉玲	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	45	255	8.0	14.0
2	朱望纯	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	43	149	8.0	9.0
3	高海英	桂林电子科技大学教学实践部	24	28	3.0	4.0
4	封云鹏	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	1	0	0.0	0.0