3DNAND闪存制造所面临的硅晶圆斜面缺陷挑战和解决方案

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作者：

Pradeep Nanja

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篇名	3DNAND闪存制造所面临的硅晶圆斜面缺陷挑战和解决方案
来源期刊	电子工业专用设备	学科	工学
关键词
年，卷（期）	2019,（6）	所属期刊栏目	半导体制造工艺与设备
研究方向		页码范围	16-18
页数	3页	分类号	TN948.43
字数	1932字	语种	中文
DOI