微型变压器用耐高温浅层灌封胶的研制

• 作者: 林旭锋 翁祝强 胡国新 陈天广
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微型变压器 透明 耐高温 回流焊
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 122-125
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 2609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2019.02.010

摘要

以甲基苯基硅树脂为基础聚合物,甲基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷为交联剂,钛酸酯为催化剂,添加增粘剂,稀释剂等制得耐高温灌封胶,研究了甲基苯基硅树脂中苯基含量对灌封胶耐温性、硬度及热膨胀系数的影响,并验证了不同耐温性、硬度及热膨胀系数的灌封胶对微型变压器灌封的影响.结果 表明,当甲基苯基硅树脂中苯基摩尔分数为15％时,制得的灌封胶耐温高,硬度合适,热膨胀系数小,极适用于微型变压器的回流焊工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁祝强		4	3	1.0	1.0
2	胡国新		7	5	1.0	1.0
3	林旭锋		5	3	1.0	1.0
4	陈天广		3	2	1.0	1.0