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摘要:
在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低.
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PLC
自动控制
定位
集成电路封装后切筋成形模设计
集成电路封装
切筋模具
成形模具
全自动
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 切筋工序产品裂纹问题研究及其改善措施
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 切筋工艺 塑封体裂纹 模具
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 13-16
页数 4页 分类号 TN405
字数 1964字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 魏存晶 3 0 0.0 0.0
2 刘汉文 1 0 0.0 0.0
3 李建军 1 0 0.0 0.0
4 雷会海 1 0 0.0 0.0
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2019(0)
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研究主题发展历程
节点文献
切筋工艺
塑封体裂纹
模具
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
总被引数(次)
10002
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