Cu-Cu键合工艺及其在高功率声光器件中的应用

• 作者: 刘保见 吴畏 彭霄 曹家强 杨涛 王洁 陈虹羽
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cu键合 电子束蒸发 声光器件 高功率 衍射效率
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 654-656
• 页数: 3页
• 分类号: TN253
• 字数: 1702字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11977/j.issn.1004-2474.2019.05.010

摘要

介绍了一种低温Cu Cu扩散键合工艺技术,利用电子束蒸发Cr/Cu薄膜作为键合层制作了声光调制器.实验表明,Cr/Cu/Cu/Cr键合层厚为755.5 nm、键合温度120℃、键合压强30 MPa时,器件键合强度可达2.7 MPa.采用该工艺制作的调制器能够承受的最大电功率为8 W/mm2,且峰值衍射效率达到70％,为研制高功率声光器件奠定了工艺基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨涛	中国电子科技集团公司第二十六研究所	20	19	3.0	3.0
2	吴畏	中国电子科技集团公司第二十六研究所	15	34	3.0	5.0
3	刘保见	中国电子科技集团公司第二十六研究所	5	3	1.0	1.0
4	曹家强	中国电子科技集团公司第二十六研究所	4	6	2.0	2.0
5	陈虹羽	中国电子科技集团公司第二十六研究所	1	0	0.0	0.0
6	王洁	中国电子科技集团公司第二十六研究所	6	7	2.0	2.0
7	彭霄	中国电子科技集团公司第二十六研究所	4	1	1.0	1.0