PMMA面键合的热压法工艺研究

• 作者: 刘刚 朱学林 王俊 田扬超 郭育华 阚娅
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: PMMA 面键合 热压法 键合强度
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 微纳加工与测试及封装技术
• 页码范围: 451-453
• 页数: 3页
• 分类号: TP211
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.z1.162

摘要

研究了PMMA热压键合工艺,测量了PMMA的键合强度,利用扫描电镜检测了键合后微流体管道的结构变化,讨论了键合温度、键合压力等因素对键合强度的影响;给出了热压键合的合理工艺参数范围.结果表明,经过参数优化后的热压键合法可以满足PMMA微流体器件对键合的需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	130	1155	16.0	27.0
2	刘刚	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	207	2369	24.0	40.0
3	田扬超	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	50	372	12.0	17.0
4	郭育华	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	5	18	2.0	4.0
5	朱学林	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	11	73	5.0	8.0
6	阚娅	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	6	86	4.0	6.0