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微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究
微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究
作者:
张辉
王洪
谢子敬
黄天来
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微尺寸LED阵列芯片
可见光通信
LED封装
性能
摘要:
提出了一种针对微尺寸LED阵列芯片的集成封装方法,设计封装了6种发光单元尺寸不一的4×4微尺寸LED阵列芯片,色温控制在6 300 K左右,显色指数约为70.光电性能测试结果表明,发光单元越小,调制带宽越高.发光单元直径为60 μm的芯片在90 mA的注入电流下,调制带宽达到了125.71 MHz,而发光单元尺寸越大,饱和光通量越高,直径为160 μm的饱和光通量约为15 lm.这些结果将有助于制备可见光通信的白光光源,在保证照明品质的前提下提高调制频率.
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光学元件
微光学
内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名
微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究
来源期刊
光学与光电技术
学科
物理学
关键词
微尺寸LED阵列芯片
可见光通信
LED封装
性能
年,卷(期)
2019,(5)
所属期刊栏目
材料与器件
研究方向
页码范围
91-96
页数
6页
分类号
O435.1
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张辉
华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心物理与光电学院
27
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10.0
15.0
2
黄天来
华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心物理与光电学院
4
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谢子敬
华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心物理与光电学院
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节点文献
微尺寸LED阵列芯片
可见光通信
LED封装
性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学与光电技术
主办单位:
华中光电技术研究所
武汉光电国家实验室
湖北省光学学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-3392
CN:
42-1696/O3
开本:
大16开
出版地:
武汉市阳光大道717号
邮发代号:
38-335
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
2142
总下载数(次)
3
总被引数(次)
9791
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