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摘要:
提出了一种针对微尺寸LED阵列芯片的集成封装方法,设计封装了6种发光单元尺寸不一的4×4微尺寸LED阵列芯片,色温控制在6 300 K左右,显色指数约为70.光电性能测试结果表明,发光单元越小,调制带宽越高.发光单元直径为60 μm的芯片在90 mA的注入电流下,调制带宽达到了125.71 MHz,而发光单元尺寸越大,饱和光通量越高,直径为160 μm的饱和光通量约为15 lm.这些结果将有助于制备可见光通信的白光光源,在保证照明品质的前提下提高调制频率.
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文献信息
篇名 微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究
来源期刊 光学与光电技术 学科 物理学
关键词 微尺寸LED阵列芯片 可见光通信 LED封装 性能
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目 材料与器件
研究方向 页码范围 91-96
页数 6页 分类号 O435.1
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张辉 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心物理与光电学院 27 271 10.0 15.0
2 黄天来 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心物理与光电学院 4 0 0.0 0.0
6 谢子敬 华南理工大学广东省光电工程技术研究开发中心物理与光电学院 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
微尺寸LED阵列芯片
可见光通信
LED封装
性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学与光电技术
双月刊
1672-3392
42-1696/O3
大16开
武汉市阳光大道717号
38-335
2003
chi
出版文献量(篇)
2142
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9791
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