CMP抛光设备底座系统的模态仿真分析

• 作者: 刘志伟 刘福强 张金环 胡孝伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光设备(CMP) 底座系统 频率分析 结构优化
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研究
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.02.015

摘要

设计了一种化学机械抛光设备(CMP)的底座系统,主要包括地脚、方钢管、大铝板等.针对CMP设备在使用中存在的噪声偏大,高转速下的电机转动引起的共振影响晶圆抛光质量问题,通过MSC Patran分析软件,对CMP的主要部件——底座系统,进行了振动模态分析,并在此基础上进行了以改变基频为目标的结构优化设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	21	2.0	4.0
2	张金环	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	10	2.0	3.0
3	胡孝伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	3	1.0	1.0
4	刘福强	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	1	1.0	1.0