基于过程能力指数的金钢线多晶切片质量控制

• 作者: 于丽君 李亚明 白杨丰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 过程能力指数 金刚线多晶切片 质量因素
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.01.005

摘要

过程能力指数Cpk是衡量制造业生产过程产品满足标准要求程度的量值, Cpk值越大, 则意味着工序生产能力越稳定, 产品质量也越高;同时考虑到成本及技术能力, 通常将Cpk值控制在一个可以接受的水平.将制造业生产常用的过程能力指数方法运用于金刚线多晶切片质量控制过程中, 通过计算生产过程可能影响成品率的质量因素的Cpk指数, 从而快速有效地找出影响多晶切片质量和过程稳定性的主要因素, 为质量改进提供有效的数据支撑.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李亚明	中国电子科技集团公司第二研究所	13	23	3.0	4.0
2	于丽君	中国电子科技集团公司第二研究所	5	1	1.0	1.0
3	白杨丰	中国电子科技集团公司第二研究所	5	5	2.0	2.0