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摘要：
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TSV封装中阻抗不连续差分互连结构 宽频寄生参数建模研究
TSV封装
差分对TSV结构
串连型差分互连阻抗
串连式阻抗不连续结构
阻抗不连续系数
RLCG电路模型
HFSS模型
TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究
TSV封装
差分串扰
硅通孔
层间互连线
接地
耦合长度
可延展电子通用金属互连结构电学特性分析
互连结构
电学特性分析
正交试验
交流电感
金属导线
仿真分析
基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析
TSV
电热耦合
等效电路
COMSOL
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期刊影响力
科技纵览
主办单位：
中国科学技术信息研究所
科学技术文献出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
2095-4409
CN：
10-1080/N
开本：
出版地：
北京市海淀区复兴路15号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
1739
总下载数（次）
5
总被引数（次）
48
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