铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

• 作者: 何雪梅 吴宝华 周康 开媛 王守绪
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米铜粉 导电胶 聚苯醚 导电性能
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 实验教学
• 页码范围: 108-111
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32
• 字数: 2281字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2019.05.023

摘要

该文采用粒径在50 nm～ 10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌.结果 表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶.在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8.9,40℃下固化时间为4h时可使制备时间最短,材料性能较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王守绪	电子科技大学材料与能源学院	82	454	10.0	18.0
2	何雪梅	电子科技大学材料与能源学院	6	19	2.0	4.0
3	周康	电子科技大学材料与能源学院	3	20	2.0	3.0
4	开媛	电子科技大学材料与能源学院	1	1	1.0	1.0
5	吴宝华	电子科技大学材料与能源学院	1	1	1.0	1.0