小尺寸器件气密性封装工艺的水汽控制

• 作者: 严雨宁 沈娟 王君 陈杰
• 来源期刊: 传感器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 小尺寸器件 水汽含量 金锡焊料 气密性封装
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2759字
• 语种: 中文

摘要

随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求.本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点,设计了金锡合金封装工艺方法.选用金锡合金预成型焊环作为封装材料,通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题,保证了产品的电性能和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈娟		2	0	0.0	0.0
2	严雨宁		2	0	0.0	0.0
3	王君		1	0	0.0	0.0
4	陈杰		1	0	0.0	0.0