改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路

• 作者: 何为 张柔 文亚男 王旭 覃新 邓智博 郭海亮 鄢婷 陈世金 陈际达
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 精细线路 电解蚀刻 改进单纯形法
• 年，卷（期）: 2019,（15）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 787-791
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2744字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.15.005

摘要

采用电解蚀刻法制备印制电路板(PCB)精细线路.以蚀刻因子为指标,运用改进单纯形法优化对其工艺条件进行优化,得到较优的工艺条件为:CuCl2?2H2O 20 g/L,磺胺嘧啶20 mg/L,HCl 0.42 mol/L,电流密度3.42 A/dm2.在该条件下进行5次平行试验所得精细线路非常接近矩形,其平均蚀刻因子为23.893.