金属基板结构对LED散热性能的影响

• 作者: 梁可为 秦典成 肖永龙 陈爱兵
• 来源期刊: 中国材料进展
• 学科: 工学
• 关键词: 天使眼 LED 散热 金属基板 热电分离 结温
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 717-721
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3443字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7502/j.issn.1674-3962.201802005

摘要

为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金属基板(MCPCB)底部温度进行了测试,并对4种方案的散热效果展开了对比研究.结果表明,表面贴装技术(SMT)焊接方案较铆接方案具备一定的散热优势,而热电分离式金属基板的焊接方案较普通金属基板的焊接方案散热优势明显,能大幅度降低LED结温,有望赋予天使眼LED灯更加优异的综合性能;当环境温度分别为(25±1)及(90±3)℃时,4种方案的散热效果为:0.4 mm厚热电分离式金属基板的焊接方案>0.3 mm厚普通金属基板的焊接方案>1.0 mm厚普通金属基板的铆接方案>0.3 mm厚普通金属基板的铆接方案;当环境温度为(25±1)℃时,4种散热方案下的LED结温均在最高允许温度135℃以内.而当环境温度为(90±3)℃时,只有使用热电分离式金属基板焊接方案的天使眼的LED结温低于最高允许温度,为117.92℃,其它3种方案的天使眼LED结温均超过最高允许温度.