陶瓷基板及钎焊技术对LED散热性能的影响

• 作者: 傅仁利 张宇 张鹏飞 方军 钱斐
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 COB基板 钎焊技术 热仿真 封装结构 散热性能
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 3523字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.02.012

摘要

提出了一种新型的板上芯片直装式(COB)散热基板与散热翅片的连接技术——钎焊技术,结合实验和热仿真对比分析了钎焊连接与传统的导热膏连接对LED封装结构散热性能的影响.研究结果表明,在相同的热载荷下钎焊连接的封装结构中基板与翅片的温差为3℃,而导热膏连接的却为4.5℃.计算机仿真结果显示,在60℃恒温热载荷下钎焊连接和导热膏连接的封装结构的温差分别为0.8℃和1.6℃,并且施加更大功率热载荷时,钎焊连接的LED封装结构温差增加趋势更小,钎焊连接可以有效提高大功率LED的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	方军	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	155	8.0	12.0
3	张宇	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	93	4.0	8.0
4	钱斐	南京航空航天大学材料科学与技术学院	3	58	3.0	3.0
5	张鹏飞	南京航空航天大学材料科学与技术学院	9	34	4.0	5.0