基于双边缘模板匹配的类圆颗粒检测

• 作者: 孙光民 孙凡
• 来源期刊: 软件工程
• 学科: 工学
• 关键词: 类圆颗粒 模板匹配 图像标记
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 工具与环境
• 页码范围: 6-9,5
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 字数: 3798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19644/j.cnki.issn2096-1472.2019.04.002

摘要

在各种不同应用场合,经常需要统计类圆颗粒数目,如工业领域的棒材计数、医学领域的细胞分割等,这些类圆颗粒通常形状并非十分规则,且有部分重叠.本文针对类圆堆叠颗粒的二值图像,提出了一种基于双边缘模板匹配的检测方法.首先利用粒度测量方法,得到类圆颗粒的估计半径,然后通过此半径构造一组边缘模板,同时使用Sobel算子将待检测的二值图像分别在两个方向上检测边缘,最后使用构造的模板对边缘进行匹配,并通过限制条件得到预期结果.实验表明,此方法可以有效检测此类颗粒,并且可以解决轻度堆叠、孔洞等影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙光民	北京工业大学信息学部	50	429	10.0	19.0
2	孙凡	北京工业大学信息学部	1	0	0.0	0.0