InSb红外探测器芯片粘接工艺研究

• 作者: 张力学 张小雷 朱旭波 李春强 沈祥伟 高创特
• 来源期刊: 激光与红外
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片粘接 正交试验 XRD 应力
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 红外材料与器件
• 页码范围: 77-81
• 页数: 5页
• 分类号: TN214
• 字数: 3369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5078.2019.01.013

摘要

基于InSb红外探测器的封装特点,采用正交试验法研究了芯片粘接过程中基板平整度、粘接剂抽真空时间、配胶时间、固化条件等工艺参数对芯片性能及可靠性的影响.通过计算极差和方差分析了各因素对芯片可靠性的影响大小.结果表明,固化条件对粘接后芯片的性能影响最大,其次是配胶时间,而抽真空时间和基板平整度影响相对较小.针对极差分析得出的较优参数组合和较差参数组合,利用X射线衍射(XRD)研究了不同参数组合对晶片粘接的应力大小,所得结果与正交试验一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小雷		10	24	3.0	4.0
2	沈祥伟		2	2	1.0	1.0
3	朱旭波		3	2	1.0	1.0
4	张力学		1	1	1.0	1.0
5	李春强		1	1	1.0	1.0
6	高创特		1	1	1.0	1.0