半导体芯片老化测试座的应用及市场综述

• 作者: 张大为
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 半导体芯片测试 老化测试座 质量控制 工业应用 市场综述
• 年，卷（期）: 2019,（17）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 87-89
• 页数: 3页
• 字数: 3158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2019.17.035

摘要

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高,芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程,并越来越具有挑战性.老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试.为了避免反复焊接,不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上.本文对老化测试座的应用进行了介绍,并对当前老化测试座的市场现状及中国测试设备公司的机遇和挑战进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张大为	中国电子科技集团公司第十四研究所	2	2	1.0	1.0